2026国际集成电路创新博览会（IICIE）

2026 国际集成电路创新博览会（IICIE）

展会时间：2026 年 9 月 9 日 —9 月 11 日

展会地点：深圳国际会展中心（宝安）

展会主题：跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态

展会介绍

2026 国际集成电路创新博览会（IICIE）紧扣国家集成电路创新发展战略，倾力打造面向全产业链的高端展示、技术交流与商贸合作平台。本届展会展览面积达60000㎡，规划参展企业 1100 余家，预计吸引 60000 余名全球专业观众到场参观采购、洽谈合作。展会将与第 27 届中国国际光电博览会（CIOE）同期同馆举办，实现半导体 + 光电子双展联动，共享海量上下游资源，构建产业协同发展新格局。

依托往届成熟的办展经验与庞大行业资源，展会汇聚 IDM、Fabless、晶圆制造、封测、半导体设备、材料、零部件等全链条企业，同时深度链接人工智能、汽车电子、消费电子、通信、新能源、光电显示等下游应用领域，一站式打通产业供需壁垒，助力集成电路产业高质量发展。

展示范围

展会完整覆盖集成电路全产业链上下游，划分多个特色展区，展品品类丰富齐全：

IC 产品及应用：AI 芯片、通信芯片、存储芯片、CPU、传感器芯片、模拟 / 数字芯片、电源管理芯片、射频芯片、驱动芯片等各类通用及专用芯片；面向人工智能、机器人、智能家电、车载电子等终端应用产品与解决方案。

芯片设计与服务：EDA&IP、晶圆代工（Foundry）、无晶圆半导体（Fabless）、封装测试（OSAT）、芯片测试服务等全流程配套服务。

封装测试：先进封装技术、封装设备、测试设备、封装材料、封装耗材及核心零部件，特设先进封装专题展示区。

晶圆制造：晶圆制造工艺、制造设备、量测设备、基体材料、制造耗材、工厂自动化设备等，同步展示高校院所前沿科研成果。

化合物半导体与功率器件：碳化硅、氮化镓、氧化镓等宽禁带半导体材料，功率器件、功率模块，聚焦汽车芯片、第三代半导体等热门方向。

半导体设备、材料及核心零部件：全品类半导体制造、检测、组装设备；基体材料、制造材料、封装材料；精密机械零部件、石英 / 硅基构件、射频电源、运动控制系统、静电吸盘、机器视觉、专用传感器等配套产品。

展会亮点

1. 全链齐聚，龙头云集

展会集结国内集成电路标杆企业，晶圆制造领域有华虹半导体、武汉新芯等；半导体设备领域汇聚北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技等头部厂商；半导体材料企业涵盖沪硅产业、江丰电子、南大光电等；同时吸引紫光展锐、兆芯、北京君正、芯原股份等芯片设计企业，以及季华实验室、国家第三代半导体技术创新中心（深圳）等权威科研机构、产业联盟入驻，完整呈现国内集成电路产业生态实力。

2. 展会联动，高端思想碰撞

采用1+4+N活动架构，配套 20 余场高规格行业会议与论坛。活动包含开幕式暨高峰论坛、国际先进光刻技术研讨会、光电融合创新大会、半导体材料 / 装备创新大会、集成电路投资论坛、全球集成电路产业分析师大会等，同时举办 RISC-V 生态、汽车芯片、AI 芯片、先进封装等专题论坛，邀请院士、行业专家、企业高管解读产业趋势、分享前沿技术。此外，现场还将开展产品发布会、投融资路演、供需对接会、创新创业大赛等活动，打造 “技术研讨 - 成果发布 - 资本对接 - 落地孵化” 全流程服务体系。

3. 双展协同，拓宽商贸渠道

本届展会与 CIOE 中国光博会强强联合，形成 “半导体 + 光电子” 超大型产业平台。光模块、光学镜头、红外探测器、AR/VR、光通信器件等光电产业链资源与集成电路深度互补，双向引流专业观众，帮助展商快速触达光电子、通信、显示、消费电子等海量下游客户，挖掘跨界合作新机遇。

4. 精准客流，高效商贸对接

往届数据显示，展会超 60% 观众来自半导体制造、芯片设计、设备、材料等核心领域，同时覆盖汽车、工业、通信、能源、消费电子等终端行业，海外观众来自全球 25 个国家及地区。组委会特设VIP 特邀买家服务，提供一对一商贸洽谈、专属休息室、采购需求匹配、晚宴社交等增值服务，最大化提升参展、观展效率，促成精准合作。

同期活动

开幕式暨集成电路产业高峰论坛、欢迎晚宴

第十届国际先进光刻技术研讨会、光电融合创新大会

中国半导体材料创新发展大会、半导体装备创新联盟联合年会

汽车芯片、AI 芯片、RISC-V 生态、先进封装等专题论坛

首届中国集成电路创新投资大会、全球集成电路产业分析师大会

中国大学生 AI 赋能创新创业大赛、企业新品发布会、专场供需对接会

收费标准

标准展位（9㎡，3m×3m）：25800 元 / 个，标配公司楣板、LED 射灯、咨询桌、座椅、电源插座、地毯、垃圾桶等基础设施。

光地展位：2580 元 /㎡，最小租赁面积 18㎡，展商自行搭建，需按规定缴纳场地管理费与搭建押金。

注：以上报价均为含税价格（税率 6%）

联系信息

联系电话：010-6393 7966

手机 / 微信：138 1078 8214

邮箱：83226505@qq.com