ELEXCON 2026第23届深圳国际电子展暨嵌入式展

展会全称：ELEXCON 2026 第 23 届深圳国际电子展暨嵌入式展

时间：2026 年 9 月 9 日–11 日（9:00–17:00，最后一天至 15:00）

地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

主办单位：深圳博闻创意会展有限公司

主题：All for AI，All for Green（智联世界・芯生未来）

同期大展（三展联动）：

CIOE 中国国际光电博览会（中国光博会）

IICIE 国际集成电路创新博览会

展会定位：华南电子制造与嵌入式年度旗舰展，聚焦 “芯片 — 器件 — 板卡 — 整机 — 方案 — 应用”，AIoT + 国产替代核心平台

展会规模

展览面积：340,000㎡（三展合计）

参展企业：5,000+ 家（电子 + 嵌入式 + 光芯全产业链）

专业观众：240,000+ 人次，海外观众7,000+（覆盖 97 个国家）

同期论坛：100+ 场技术峰会、采供对接、新品发布

展会介绍

ELEXCON 始于 2004 年，是华南历史最久、规模最大的电子 + 嵌入式专业展。2026 年以 “AI 端侧化 + 绿色能源化 + 国产替代深化” 为主线，集中展示芯片、存储、嵌入式 AI、功率半导体、汽车电子、电子元器件等核心技术与产品。 本届与CIOE 光博会、IICIE 集成电路展三展同馆同期，形成34 万㎡“电子 + 光 + 芯” 超级生态展，一站式打通半导体、嵌入式、AIoT、光电全链路，是华南电子制造业采购、选型、技术交流首选平台。

展示范围

1. 芯片与半导体

处理器：MCU/MPU/SoC/FPGA/NPU/IP

存储：DDR/LPDDR/HBM/SSD/NOR/NAND/ 存储控制芯片

功率半导体：SiC/GaN、MOSFET、IGBT、IPM、功率模块、二极管

模拟 IC：PMIC、驱动 IC、运放、ADC/DAC、信号调理芯片

先进封装：SiP、Chiplet、2.5D/3D、WLCSP、测试设备

2. 嵌入式 & AIoT

嵌入式核心板 / 开发板 / 工业主板、嵌入式 OS（Linux/RTOS）

边缘计算网关、AIoT 模组、端侧 AI 加速、工业计算机 IPC

工业平板、HMI、人机界面、嵌入式 AI 算法与方案

3. 电源 & 功率电子

AC/DC、DC/DC、工业 / 医疗 / 车载电源、快充、UPS

储能 PCS、BMS、新能源汽车电控、OBC、充电桩模块

功率电容 / 电感 / 变压器、EMC 滤波器、散热方案

4. 汽车电子

车规级芯片、MCU/SoC、功率器件、雷达 / 摄像头传感器

车载网关、T-BOX、智能座舱、ADAS、域控制器、V2X

车载电源、OBC、BMS、电机控制器、车规连接器

5. 电子元器件 & 连接

无源元件：电阻、电容、电感、磁珠、晶振、继电器

连接器：高速、板对板、射频、车载连接器

传感器：MEMS、温湿度、压力、气体、红外、激光雷达

分立器件、显示触控、RFID/NFC

6. 行业解决方案

工业物联网、智能制造、工业机器人、数字孪生

智能家居、智能硬件、可穿戴设备

数据中心、服务器、高速互连、散热

医疗电子、仪器设备、健康监测终端

展区分布

芯片与半导体馆：处理器、存储、功率半导体、先进封装

嵌入式与 AIoT 馆：嵌入式系统、边缘计算、AI 模组、工业计算机

电源与功率电子馆：电源模块、SiC/GaN、储能、车载电控

汽车电子馆：车规芯片、智能座舱、ADAS、车载电源

电子元器件馆：无源元件、连接器、传感器、分立器件

光电与集成电路馆（CIOE/IICIE）：光通信、光学、集成电路设计与制造

展会亮点

三展联动，34 万㎡超级规模：ELEXCON+CIOE+IICIE，电子 + 光电 + 集成电路全产业链全覆盖。

AI + 绿色双主线：聚焦端侧 AI、嵌入式大模型、SiC/GaN、储能、新能源汽车电子。

国产替代核心平台：汇聚国产芯片、功率半导体、嵌入式、元器件龙头，展示替代方案与量产能力。

100 + 场高端论坛：嵌入式 AI、Chiplet、车载 800V、数据中心电源、工业互联网等热点。

精准买家邀约：定向邀请消费电子、新能源汽车、工业控制、通信、数据中心、医疗、IoT 领域研发 / 采购 / 决策层。

新品首发 + 技术对接：年度新品、技术白皮书发布；供需配对、海外买家对接会。

同期活动

ELEXCON 2026 开幕主题演讲（行业趋势 + 技术前瞻）

第 8 届中国嵌入式技术大会（Embedded AI / 边缘计算）

第 10 届中国 SiP/Chiplet 先进封装技术峰会

华南汽车电子采供对接会（车规芯片 / 模组 / 方案）

电源与功率半导体创新论坛（SiC/GaN/ 储能 / 车载）

AIoT 端侧智能技术峰会（模组 / 算法 / 落地案例）

海外买家对接会、供需配对洽谈会、新品发布会

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负责人：刘萍

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