2014北京微电子国际研讨会23日在京举办

2014北京微电子国际研讨会定于2014年10月23-24日在北京经济技术开发区丰大国际酒店举行，会期2天。

“北京微电子国际研讨会”是在工业和信息化部、科技部及北京市人民政府的指导下，由北京市经济和信息化委员会组织北京半导体行业协会、国际半导体设备及材料协会（SEMI）和美国华美半导体协会（CASPA）共同主办的年度性盛会，是我国微电子产业界一项具有国际化、品牌化和专业性的重大活动，每年定期在北京市举办一次，现已成功举办14届，对促进北京乃至中国微电子产业的国际交流与合作发挥了重要作用。

本届活动将在“聚集创新要素，助推产业升级”的主题下，围绕产业发展与资本运作、创新创业环境营造、原始技术创新等高端要素的整合，重点针对网络经济背景下智能终端、智慧医疗、大数据、物联网等应用需求，集成电路设计技术、制程工艺和先进封装测试的关键技术，重大装备及材料的国产化等内容邀请国内外重要嘉宾进行交流。

北京经济技术开发区是国内集成电路产业的重要集聚区之一，拥有中芯国际、威讯半导体、北方微电子、京运通、集创北方等一批重点企业，也是全国重要的智能移动终端、平板显示、汽车电子等终端产品的生产基地，具有良好的市场基础。目前，发展集成电路产业已成为推动北京经济技术开发区产业转型升级的重要途径之一，将全力推动集成电路设计、先进工艺研发及高端产品制造在区域内协同发展。

附：2014北京微电子国际研讨会日程安排

第一天：高峰论坛时间：10月23日（星期四） 9:00-18:00

地点：北京经济技术开发区丰大国际酒店三层昆仑厅

演讲单位； 中国工程院、紫光集团、SEMI中国、GSA、ARM、北京经济技术开发区管委会、华美半导体协会、中科院微电子所、新思科技、华山资本、中芯国际、东京电子、深圳创新投资集团、盛世宏明投资集团、美国博通公司、江苏多维科技等。