瑞萨半导体强势发力中国市场 欲引领行业新变革

“十二五”是半导体产业发展的重要机遇期。随着《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》和《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》的出台，各地密集颁布了一系列扶持半导体行业发展的政策，为半导体产业发展带来了新的机遇和动力。根据中国半导体行业协会的统计，2014上半年中国集成电路产业销售额为1338.6亿元，同比上升15.8%，继续保持快速稳定增长的发展态势，为我国实现信息化和工业化深度融合创造了新的契机。

10月28-30日，由工业和信息化部、科技部、上海市政府指导，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第12届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2014）在上海新国际博览中心隆重举行，为海内外半导体产业供应商和采购商搭建了高规格、高水平、高专业性的合作交流平台。

 瑞萨半导体：瞄准巨大的中国市场

“瑞萨半导体长期专注半导体行业，致力于为客户提供‘高品质、低成本、短工期’的半导体产品。上一阶段，瑞萨半导体的主要职责是服务于母公司，为瑞萨电子株式会社研发和生产MCU、MSIG、SRAM等集成电路产品，被广泛应用于汽车、电脑、手机、电视、空调等各种领域。”参加第12届中国国际半导体博览会期间，瑞萨半导体（北京）有限公司副总经理福本好成先生表示，“未来，瑞萨半导体希望与更多的中国企业建立合作交流关系，助力行业转型升级。”

据了解，瑞萨半导体（北京）有限公司成立于1996年，是瑞萨电子株式会社的全资子公司，专业从事集成电路PKG设计、封装与测试业务。与国内大多数半导体企业相比，瑞萨半导体具有自己无可匹敌的优势。

福本先生介绍，既提供IC设计，也提供封装、测试等多项服务，这才是一条完整的半导体产品的链条，目前为数众多的中小型半导体企业仅仅只能聚焦于其中某一环节。然而与之形成鲜明对比的是，瑞萨半导体基于多年来深耕行业的经验，在IC产品生产流程的每一个环节均积累了丰富的经验，形成了闭环式的研发生产协作模式，能够快速响应客户需求，为客户提供完善的半导体产品全面解决方案。

同时，作为瑞萨电子株式会社旗下的子公司之一，瑞萨半导体也继承了瑞萨电子株式会社追求高品质、高性能产品的核心理念，从源头开始就将“高品质、低成本、短工期”的三大生产原则广泛延伸到全线产品，保障产品个体之间无差异。最短3个工作日，就可以提供生产样品。

三强联合  打造世界顶级半导体航母

据悉，瑞萨电子株式会社是世界十大半导体芯片供应商之一，由三菱电机半导体事业部、日立半导体事业部和NEC电子株式会社联合重组成立，在移动通信、汽车电子和PC/AV等领域均获得了全球最高的市场份额。

作为全球首屈一指的微控制器供应商和高级半导体解决方案的首选供应商，瑞萨电子的业务覆盖了面向微控制器、SoC解决方案和广泛的模拟及电源器件等应用领域的研究、开发、设计和生产。

进入中国市场以来，旗下的瑞萨半导体（北京）有限公司历经18年的风雨洗礼，现已发展成为月产能突破9200万个的瑞萨电子海外最大的半导体生产基地。此外，瑞萨半导体也不断寻求与中国国内一系列设计公司、技术公司、科研机构之间的沟通与碰撞机会，形成了良好的合作基础。

未来，瑞萨半导体将在发挥创造力和技术创新能力的基础上，继续致力于高科技产品的设计、开发与生产，通过世界领先的专业水准和不懈的努力，为客户提供满意的产品和优质的服务，并力争发展成为一个强大的、成长型半导体厂商和值得信任的商业合作伙伴，以品质和价格赢得市场。