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芯片国产化需循序渐进

来源:  作者:Cef114.Com  发布:2014-03-11  点击:

随着半导体新政的出台日益临近,推动芯片国产化的呼声已上升至国家安全的高度。芯片国产化准备好了吗?

业界关心的是进口IC达2300多亿美元,但是具体的类别及进口来源细节是什么?资料显示,我国台湾地区是大陆集成电路进口最主要来源地区。2013年从我国台湾地区进口集成电路总额722亿美元,同比增长44%,占同期总值的31%。集成电路是我国大陆与台湾地区产生贸易逆差的主要商品,2013年逆差为646亿美元,较2012年的440亿美元大幅增加了206亿美元。另外从韩国、马来西亚分别进口476亿美元和290亿美元,分别占比20%和12%的份额,位列第二、第三。其他进口来源地分别为美国、日本、新加坡、菲律宾等。

加工贸易是我国集成电路进口主要的贸易方式,2013年占进口总值的47%,海关特殊监管区物流货物方式进口804亿美元,占比34.6%;一般贸易方式进口355亿美元,占比15.3%。出口则以海关特殊监管区物流货物为主,占出口总值的67%。

据CSIA的2013年4月新版资料,2012年进口IC金额,Top1是处理器和控制器,达1083.3亿美元,份额为56.4%;Top2是存储器379.8亿美元,占19.8%;Top3是放大器91.7亿美元,占4.8%;Top4是其他IC产品,365.8亿美元,占19.0%;总计1920.6亿美元。另外2012年进口IC总数量为2418.2亿美元。

弄清进口产品的细节,才好考虑如何完成芯片国产化这个目标。至少从目前来看,这是个长远目标。

首先,造成每年大量进口IC的原因很多,其中主要是改革开放以来,我们提供各种优惠政策,使中国成为世界制造基地。因此我们进口的IC,加工贸易占47%,保税仓库及保税区占34.6%,真正一般贸易方式仅占15.3%。所以绝大部分进口的IC,它是配套进来,实际上在中国进行加工与组装之后又重新出口。在一般贸易方式下,仅占15%,约300亿美元数量级。因此我们不必过于惊慌。

其次,目前最紧迫的任务是,充分利用中国为全球最大的IC应用市场,国内信息化与工业化的庞大需求,鼓励更多的创新,让半导体企业在市场上有钱赚,具有活力,吸引全球的优秀人材到中国来创业。

最后,中国半导体业的运行模式缺乏IDM,IC设计与代工分离,从先天方面缺少IC国产化的条件。另外中国庞大的终端应用市场,与芯片设计与制造严重脱节是个老问题,IC进口税率从加入WTO开始为零,缺乏应有的国产芯片制造的保护期。这些问题的解决都是一个长期而又复杂的过程,不能操之过急。

 

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