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LED产业数据发布 2014回暖迹象显现

来源:元器件交易网  作者:Cef114.Com  发布:2014-01-29  点击:

2013年,我国半导体照明产业摆脱了2012年的后金融危机影响,成为继2010年后的又一个快速发展变革年:市场渗透率不断提高、芯片国产率再创新高、产业整合持续深化……行业回暖迹象逐渐显现。
  产业规模增长,应用表现突出
日前,国家半导体照明工程研发及产业联盟发布《2013年中国半导体照明产业数据及发展概况》。这份报告指出,2013年,我国半导体照明产业整体规模达到2576亿元,与2012年的1920亿元相比,增加了34%,成为2010年以后国内半导体照明产业发展速度较快的年份。其中,上游外延芯片规模达到105亿元,中游封装规模达到403亿元,下游应用规模突破2000亿元,达到2068亿元。
2013年,半导体照明应用领域的整体规模达到2068亿元。虽然受到价格不断降低的影响,但仍然是半导体照明产业链上增长最快的环节,整体增长率达到36%。其中,通用照明市场在2013年发展较快,增长率达到65%,产值达到696亿元,应用市场份额也由2012年的28%增加到2013年的34%。
此外,LED汽车照明、医疗、农业等新兴照明领域的应用增速也十分明显。在这些应用的带动下,除通用照明、背光、景观照明、显示屏、信号指示灯应用之外的其他新兴应用领域增长幅度超过25%。光通讯、可穿戴电子以及在航天等领域的应用成为2013年LED的应用亮点。
  技术水平提升,创新空间巨大
2013年,我国半导体照明产业关键技术与国际水平差距进一步缩小,功率型白光LED产业化光效达到140lm/W,具有自主知识产权的功率型硅基LED芯片产业化光效达到130lm/W;国产48片56片生产型MOVCD设备开始投入生产试用。我国已成为全球LED封装和应用产品重要的生产和出口基地。
2013年,我国芯片的国产化率达到75%,中小功率的产品在应用层面,已经具有较强的竞争优势,但是在路灯等大功率照明应用方面,技术差距依然存在。这些应用领域出现最多的还是进口芯片。
目前,半导体照明技术仍处于高速发展阶段,未来200lm/W以上会采用哪种技术路线没有确定。此外,玻璃衬底LED外延技术、免封装白光芯片技术、软板封装技术等新技术也不断出现;LED产品仍未定型,LED产品规格接口、加速测试等技术也正在发展中。
随着信息智能化技术的发展,LED光通信、可穿戴电子等超越照明的创新应用产品不断涌现。半导体照明技术作为第三代半导体材料的第一个突破口,将带动相关材料在节能减排、信息技术和军事国防领域取得新的发展。
  价格持续下降,市场渗透提速
2013年,在技术水平不断提高、市场激烈竞争的合力推动下,LED产品价格持续下滑。《2013年中国半导体照明产业数据及发展概况》指出,封装器件价格平均降幅达到20%。其中,中功率器件成为降价重灾区,以0.2W器件为例,年初价格约为0.15元,目前价格为0.1元,降幅超过30%;而1W及以上的大功率器件,因为竞争激烈程度与中功率器件相比,稍微好一点,因此价格降幅相对较小,全年约在15%左右;对0.1W及以下的小功率器件而言,降价空间很小,降幅也小于20%。
从相关的价格指数来看,LED成品灯具的价格在消费终端也出现一些回落,目前灯具的价格已经接近大众市场所能接受的临界点。
2013年,我国国内LED照明灯具产品产量超过8.1亿只,国内销售约4亿只,LED灯具国内市场渗透率达到8.9%,比去年的3.3%上升了近5个百分点,特别是商业照明领域增长更为明显。据不完全统计,目前,商业照明领域中LED灯具的渗透率已超过12%。
与此同时,我国半导体行业在经历2012年投资低谷之后,2013年投资呈现回暖态势。2013年,我国半导体照明行业已备案立项项目投资总额达到208.2亿元,同比增长15.9%。从投资分布来看,江苏省LED投资额居首,投资占比超过30%。从全年的投资规模来看,中小规模投资依然是主流,1亿元5亿元的中等投资项目数约占45.2%,1亿元以下小规模投资项目数约为43.5%。
2014年,我国LED行业将延续2013年的上升势头,迎来新一轮的增长。预计2014年,国内半导体照明产业增长率将达到40%。在外延芯片环节,随着应用市场的全面启动,投资积累的产能逐步得到释放,外延芯片产量、产值都将明显提升,产值增长率预计达到35%。在封装产业环节,竞争将变得更加激烈,预计增速在20%左右。在照明应用方面,2014年,随着各国淘汰白炽灯的计划进一步实施,LED照明将实现爆发式增长,领跑中国LED应用市场,渗透提速,预计LED灯具整体渗透率有望达到20%。智能化照明,也将随着智慧城市的建设大放异彩。

 

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