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IC检测与智能影像商机开创AOI蓝海

来源:  作者:Cef114.Com  发布:2013-10-21  点击:


台湾自动光学检测(AOI)业界日前举行第13届「全国AOI论坛与展览」,以IC检测、智慧影像、弹性 AOI 等三大主题,邀请台积电、汉微科、泛铨、华硕、旭东机械、日商台湾安川、台湾大学、交通大学、工研院等 AOI 产学研专家进行专题演讲,共同探讨产经趋势以及技术交流,并有40项前瞻检测技术发表以及25家企业展示设备与模组元件。
主办单位自动光学检测设备(AOI)联盟会长段家瑞博士表示,在IC检测精密度需求一再提高以及半导体产业扩大投资的带动下,自动光学检测设备的市场需求也随之持续成长,而近年来国产 AOI 设备商已在 PCB 、 FPD 检测市场经营有成,未来若能再切入占台湾检测设备市场60%的半导体产业,以及创新的体感游戏、人脸辨识等新兴科技产业,将为台湾 AOI 产业开拓新蓝海,同时并扩大全球商机。期望藉此活动的举办促进台湾 AOI 产官学研各界技术、市场资讯交流,不断提升台湾 AOI 技术创新,并引发产学研进一步合作机会。
汉微科技术行销部叶苍浚经理表示, 3D 立体鳍式场效电晶体(FinFET)具有高运算效能与节能优势。举例来说,智慧型手机耗电大,需时常充电,如以 FinFET 取代,在相同使用情况下可节省50 %电力,若技术持续发展,则未来有可能100天再充一次电即可。
「目前晶圆厂无不积极投入开发1X奈米制程的 FinFET ,由于 FinFET 线宽缩小且形成三面立体结构,使得除了以传统光学扫描维持检测吞吐量之外,还须同时搭配电子束检测机台以满足解析度要求,确保最终晶圆产出品质与可靠度。」汉微科除了独特的高速跳跃式电子束检测技术外,并持续研发解析度达2奈米以下的晶圆检测方案,抢攻 FinFET 商机。
交通大学电脑视觉研发中心庄仁辉主任表示,拜硬体设备与网路环境成熟之赐,可进行车牌、人脸辨识和各种监控管理的智慧影像分析,未来将成为实现智慧城市的关键技术。根据Reportlinker最新资料,2012年全球智慧影像分析产值约135亿美元,预估至2020年时,将攀升至390亿美元。然而,提升应用于实际场域之智慧影像分析的正确性与稳定性,仍是最大的技术挑战。

 

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