2013IC CHINA:集成电路行业新机遇

来源：  作者：closeyu  发布：2013-09-11  点击：

经过多年的辛勤耕耘，我国集成电路产业取得了长足的进步。从产业规模上看,2012年，中国IC设计产业占全球IC设计产业的13.61%;从产业完整度上看，我国已初步形成了从IC设计、封装测试，到装备、材料的比较完整的产业链条;从龙头企业上看，我国涌现出了以中芯国际、展讯、长电科技、南通华达等为代表的一系列有影响力的行业企业;从技术研发上看，28nm先进工艺的开发，SOP、BGA等高端封装技术的量产，显示了中国集成电路产业的发展实力。

集成电路产业是信息技术产业的核心，是国家重要的基础性、先导性和战略性产业。因此，日前中共中央政治局委员、国务院副总理马凯强调“要加快推动我国集成电路产业的发展”是正当其时。

随着我国产业结构的转型升级，新能源、电动汽车、新一代信息技术、移动互联网、新型家电等战略性新兴产业迅速发展，这些都给集成电路产业带来了巨大的市场机会。其次，随着国际上IC工艺技术走向14nm、10nm、7nm，晶圆尺寸走向18英寸，无论工艺技术还是投资规模都遇到了瓶颈，国际半导体产业的前进步伐正在放慢，这给了中国集成电路产业加快追赶的机会。再次，经过多年的潜心发展，我国已培养出越来越多的半导体工程技术人才，他们对国际集成电路行业的运行规则、技术演进路线、研制开发思路的熟悉程度达到了前所未有的程度。

因此，在国家对集成电路产业前所未有的重视的前提下，目前正是加快推动发展和赶超国际先进水平的极佳战略机遇期。国内众多企业开始了新一轮的市场布局。此种迹像从下半年即将在上海举办的IC CHINA 半导体展可看出端倪！由中国电子器材总公司和中国半导行业协会主办的中国国际半导体博览会展会聚焦产业政策解读，涵盖"体制创新、模式创新、技术创新"等内容的高峰论坛和专题研讨会。目前已吸纳众多行业知名企业参加。由其集成电路企业参展踊跃。部分企业有：住友电木、展讯、联芯、联电、昂宝、凹凸、华润微、宁波江丰、深南电路、上海微电、有研院、天水华天、迪斯科、台湾科盛、南通富士通、江苏长电、中芯国际、东京精密、华虹、华大、无锡国家集成电路产业基地、成都国家集成电路产业基地、广州国家集成电路产业基地、济南国家集成电路产业基地等。